차세대 반도체 소자 집적 공정 및 응용: 3D Integration
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최창환 교수 한양대학교 최근 주목받는 자율주행 및 AI 분야는 급증하는 데이터 처리와 저전력 기반 시스템 구현이 필요하고 이를 위해 반도체 소자가 필수적으로 요구된다. 반도체 산업은 새로운 재료, 소자 타입, 공정 기술 및 시스템 개발이 필요한데, 다양한 응용 분야에 적용하기 위해서는 기존 제조 방식과는 다른 접근 방식이 요구된다. 이러한 반도체 소자 성능 향상은 Moore’s Law에 기반한 지속적인 미세화 방식 (ex. EUV 도입)과 More than Moore’s Law의 비미세화 방식 (ex. 3차원 집적)의 Two track 전략에 기반한다. 본 발표에서는 현재 반도체 기술의 개략적인 설명으로 시작하여 새로운 대안 기술인 3차원 집적 공정 (3D Integration)에 대한 내용을 발표한다. 산업계에서 일부 적용하고 있는 Heterogenous Integration 방식을 소개하고 최근 각광받고 있는 Monolithic Integration에 대한 소개와 본 연구실에서 수행한 연구 결과를 소개하고자 한다. |